Have any questions?
+44 1234 567 890
Partner
SELECT steht für ein überregionales Netzwerk zur selektiven Erwärmung für ressourcen- und energieoptimierte Fertigungsprozesse und ist ein Verbund aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen zur produkt- und anwendungsbezogenen Entwicklung innovativer Fügetechnologien und Produkte in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik.
Die Bündelung von Kompetenzen und die kooperative, synergetische Zusammenarbeit der beteiligten Netzwerkpartner aus unterschiedlichen Bereichen der Wertschöpfungskette eröffnet die Erschließung neuer Wertschöpfungsmöglichkeiten.
Bach RC GmbH
BACH RC ist Hersteller von innovativen Keramik-Heizelementen aus Siliziumnitrid und Aluminiumnitrid mit integriertem keramischen Heizleiter für Halbleiterfertigungsanlagen sowie für den Maschinen-, Anlagen- und Automobilbau. Das eigene patentierte Herstellungsverfahren ermöglicht eine vielseitige Formgestaltung. Die Heizfunktion kann in hochfeste Keramikteile, wie Schneidmesser, Schweißbacken und Werkzeuge integriert werden.
Barthel-HF GmbH
barthel HF-Technik ist spezialisierter Hersteller von Hochfrequenztechnik. Das Produktportfolio umfasst Geräte für Plasma-Anwendungen, Spektroskopie und Teilchenbeschleunigung. Für die Plasma-Technologie werden spezielle schmalbandige und breitbandige Generatoren für Signale im HF- und VHF-Bereich hergestellt. Diese Geräte sind geeignet für verschiedenste Anwendungen bspw. für induktiv gekoppelte Plasmen, plasmaunterstützte Materialabscheidung (PECVD), Plasmapolymerisation, Aktivieren von Oberflächen und Plasmaätzen.
Budatec GmbH
Budatec GmbH ist spezialisierter Anlagenhersteller für die Halbleiter- und Solarindustrie. Die Hauptgeschäftsfelder sind thermische Systeme sowie Produkte und Lösungen für die Elektronikfertigung im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie sowie Vakuumlötsysteme und Systeme zum Sintern von Halbleiterchips. Kernkompetenz ist die Herstellung von Systemen zum Sintern von Halbleiterchips und Vakuumlöten sowie die Herstellung von Sinteranlagen mit definierten Atmosphären (z. B. Wasserstoff).
COBES GmbH
Die COBES GmbH ist in den Marktsegmenten Induktionserwärmung, Kapazitätserwärmung, Dünnschichttechnik (Plasma) und Dental-Laborgeräte tätig. Das Produktportfolio umfasst die Produktion von Serien- und kundenspezifischen Geräten sowie die deren Entwicklung und Konstruktion. Kernthemen sind die Entwicklung und Fertigung von Generatoren für die Dünnschichttechnik zur Herstellung von Verschleißschutzschichten und innovativen Schichtsystemen, insb. von schwingkreisbasierten MOSFET-Umrichtern für den einstelligen MHz-Bereich.
Finetech GmbH & Co.KG
Finetech ist Anbieter innovativer Equipment-Lösungen für Mikromontage- und Rework-Anwendungen, bspw. für die Branchen Halbleitertechnik, Optoelektronik, Unterhaltungselektronik und Medizintechnik. Zum Produktportfolio gehören neben Bondsystemen für Flip-Chip-Montage, präzises Chip-Bonden, Wafer-Level Packaging und MEMS/Sensor-Packaging auch Rework-Systeme der Heißgas-Löttechnologie für die Nacharbeit elektronischer Komponenten und Baugruppen.
Heraeus Electronics GmbH & Co.KG
Heraeus, der Technologiekonzern mit Sitz in Hanau, umfasst Unternehmen aus den Bereichen Umwelt, Elektronik, Gesundheit und Industrie. Der Netzwerkpartner Heraeus Electronics ist Hersteller und Lieferant von Materialien und aufeinander abgestimmte Materiallösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Das innovative Produktportfolio, die Anwendungskompetenz und Expertise, Materialien für die Fügetechnik zu kombinieren, das Know-how der Abstimmung und Optimierung der Zusammensetzung der Fügezusatzwerkstoffe auf eine konkrete Anwendung basieren auf einer breiten Materialkompetenz und Technologieführerschaft.
Himmelwerk GmbH
HIMMELWERK fertigt Hochfrequenz- und Mittelfrequenz-Anlagen zur induktiven und kapazitiven Erwärmung im Leistungsbereich zwischen 2 und 250 KW. Über 14 000 Anlagen wurden bereits in das In- und Ausland ausgeliefert und bewähren sich in verschiedensten Branchen. HIMMELWERK verfügt über umfassende und vielfältige Erfahrungen auf den Gebieten der Induktionswärme.
IMS Maschinenbau & Entwicklung GmbH
Die IMS Maschinenbau & Entwicklung GmbH ist Entwicklungspartner im Bereich der Verpackungs- und Prozesstechnik. Das Leistungsportfolio umfasst neben der kundenspezifischen Produkt- und Prototypenentwicklung kompletter Maschinen oder einzelner Baugruppen auch die Optimierung bestehender Verpackungssysteme. Zu den Kernkompetenzen gehören das Handling von Verpackungskomponenten in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie, Siegeltechnologien sowie Systeme zum aseptischen Verpacken von Lebensmitteln.
LCP Laser Cut Processing GmbH
LCP ist Hersteller von Präzisionsbauteilen aus Keramik, Glas, Metall oder Kunststoff. Als Laseranwendungszentrum bietet LCP eine große Bandbreite an Bearbeitungstechnologien für die Herstellung von Zeichnungsteilen im Bereich der Fein- und Mikropräzisionsbauteile für den feinmechanischen Gerätebau, der Elektronikindustrie insbesondere Hybridfertigung, der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie der Schmuckherstellung.
NB-Technologies GmbH
NB-Technologies GmbH ist Entwicklungsdienstleister und Lieferant für Elektrolyte und Ätzen im Bereich der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik. Neben Anlagenlösungen für den Laborbedarf in der Nassprozesstechnik bis zur (automatisierten) Kleinserienfertigung sowie Anlagenlösungen für Siebdruck und Nanoimprint ist auch die Herstellung von Präzisionsinstrumenten, die Herstellung von Detektoren auf goldbeschichteten Polyimidfolien, im Bereich der Protonstrahltherapie Bestandteil des Portfolios.
POLYTRON Kunststofftechnik GmbH & Co. KG
POLYTRON Kunststofftechnik GmbH & Co. KG ist spezialisierter Hersteller von komplexen und hochbelastbaren technischen Bauteilen aus Sonder- und Hochleistungskunststoffen. Neben der Lebensmittel- und Verpackungsmaschinenindustrie beliefert POLYTRON vor allem die Elektrotechnikindustrie, die Luft- und Raumfahrttechnik sowie Transport- und Baumaschinenindustrie.
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Das Fraunhofer ENAS besitzt eine breite technologische Basis u. a. zur Dünnfilmtechnologie, zur Aufbau- und Verbindungstechnik (AT) und zur Charakterisierung von Mikrosystemen. Das Institut forscht auf den Gebieten der Entwicklung von elektro-mechanischen und opto-elektromechanischen Mikrosystemen und ist an zahlreichen Gemeinschaftsprojekten mit der Industrie im Bereich der AVT beteiligt. Weiterhin ist das Packaging seit vielen Jahren eine Kernkompetenz des Instituts. Im Mittelpunkt stehen Niedertemperatur-Fügetechnologien zur Reduzierung des Wärmeeintrags in die Substrate/Bauteile während des Fügeprozesses.
NB-Technologies GmbH
Das Fraunhofer IVV Dresden ist ein international gefragter Forschungspartner auf dem Gebiet der maschinellen Verarbeitung und Verpackung, dessen Zielbranchen sowohl in der Lebensmittel-, Pharma- und Verpackungsbranche als auch in der Medizintechnik, Biotechnologie, Elektronik und Automobilindustrie liegen.
Das IVV ist mit umfangreicher Verfahrens- und Analysetechnik zur Verarbeitung und Charakterisierung dünner flexibler Werkstoffe ausgestattet und verfügt über umfangreiche Kompetenzen im Bereich von Fügetechnologien für Folienwerkstoffe und die Schnittstellenfunktionalität zur Verpackungsindustrie