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soft4automation ist Entwicklungsdienstleister in der Automatisierung im Maschinen- und Anlagenbau. Zum Portfolio gehören Themen rund um die Automatisierung, Elektrokonstruktion, Software und Inbetriebnahme sowie Fertigung und Montage für neue Maschinen und Prozessanlagen und für Retro-Fit Automatisierungsvorhaben. Im Bereich der Elektrokonstruktion umfasst das Leistungsspektrum die Herstellung der Hardware-Komponenten, wie Schaltschränke sowie die Erstellung der Stromlaufpläne und Pneumatik-/Hydraulikpläne. Das Portfolio umfasst auch die Entwicklung von Schnittstellen zur Maschinendatenerfassung und damit die Umsetzung des Industrial IOT-Format.

18. März 2026 fand das 3. Netzwerktreffen SELECT an der Professur Umformtechnik der Technischen Universität Chemnitz statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand der Netzwerkaktivitäten und Netzwerkstruktur wurden die neu hinzukommenden Netzwerkpartner vorgestellt. Im Folgenden wurden die im Netzwerk bewilligten Projekte und deren Stand in der Bearbeitung aufgezeigt. Aktuell in der Antragsbearbeitung befindliche Projekte sowie weitere Projektansätze und Projektideen für den Zeitraum 2026/2027 wurden gemeinsam mit den Netzwerkpartnern thematisiert. Im Anschluss informierte das Netzwerkmanagement mit Hinweisen zur Antragserstellung und zur Ermittlung der projektbezogenen Kosten. Als weitere Aktivitäten wurden neben der geplanten Erstellung der Antragsunterlagen für weitere Projekte auch die in Planung befindlichen Messeteilnahmen des Netzwerkes in 2026 thematisiert. Im Besonderen wurde die anvisierte Messeteilnahme auf der PCIM vom 08.-11.06.2026 als Mitaussteller auf dem Gemeinschaftsstand mit dem Fraunhofer ENAS vorgestellt. Den Abschluss des Netzwerktreffens bildete das Networking, welches die Partner zur gemeinsamen Abstimmung weiterer Maßnahmen in aktuellen Projektthemen nutzten.

Die Verkürzung der Prozesszeiten und der thermischen Last der Geräte ermöglicht neue Wafer-Stack-Konzepte, höhere Integrationsdichten und erhebliche Energieeinsparungen. InduAlloy wird deutschen KMU über alle Stufen der Wertschöpfungskette hinweg – von Vorläufermaterialien und Sputtern bis hin zu Strukturierung, Komponenten, Ausrüstung und Anwendungen – Zugang zu Forschungsmöglichkeiten wie Legierungsentwicklung, Versuchsaufbauten, Hochfrequenztechnik und Simulation bieten, um die interdisziplinären Herausforderungen der Werkstofftechnik, Elektroprozesstechnik und Mikrotechnologie zu bewältigen.

Vom 11. bis 14. März 2025 fand in Leipzig die Internationale Fachmesse für Werkzeugmaschinen, Fertigungs- und Automatisierungstechnik INTEC zusammen mit der Messe Z, einer internationalen Zuliefermesse, statt. 17.800 Besucher aus 42 Ländern informierten sich auf dem internationalen Fachmessen-Duo, Branchentreff und Jahresauftakt für Maschinenbau und Zulieferer des Jahres, rund um die Metallbearbeitung, Fertigungs- und Fügetechnologien sowie Automatisierungstechnik.

Als Aussteller mit dabei war auch die Professur Umformtechnik, am Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse (IWP), der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Forschung für die Zukunft“ stellte sich das im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) geförderte Netzwerk SELECT vor.

Wir freuen uns, auf eine erfolgreiche Messewoche in Leipzig zurückblicken zu können. So konnten eine Reihe von Gästen am Stand begrüßt werden, welche sich über das Leistungsspektrum des Netzwerkes informierten sowie über neue Ideen und Forschungsansätze selektiver Erwärmungsprozesse für energieoptimierte Fertigungsprozesse diskutierten. Vielen Dank für das große Interesse und die guten Gespräche. Auf gemeinsame Projekte und eine gute Zusammenarbeit freut sich das Team des Netzwerkes SELECT.

Das Waferbonden ist die zentrale Technologie im Wafer-Level-Packaging und essentieller Bestandteil der Aufbau- und Verbindungstechnik. So findet es vielfältige Anwendung bei der Verkapselung von MEMS. Je nach Zielanwendung, insb. hinsichtlich thermischer und mechanischer Belastbarkeit der Systeme kommen unterschiedliche Verfahren und Bondmaterialien zum Einsatz. Bisher angewendete Füge- bzw. Bondverfahren basieren auf ganzheitlicher Wärmeübertragung und erfordern Prozesstemperaturen von über 400 °C durch externe Wärmequellen bei gleichzeitig hohen Druckbelastungen. Folglich können temperatursensitive Bauelemente und heterogene Materialverbindungen mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten nur bedingt hergestellt werden, da Spannungen in der Fügezone zum Versagen der Verbindungen bzw. zu erheblichem Verzug führen. Mit der Anwendung des induktiven Bondens kann neben der Vermeidung unerwünschter und zeitintensiver Heizprozesse auch eine signifikante Verringerung der Prozesszeiten und somit der Kosten erzielt werden. Um diese signifikanten Vorteile nutzen zu können, werden jedoch angepasste Spulen und eine spezialisierte Generatortechnik benötigt.

Kern des FuE-Projekts ist zunächst die Auslegung und Realisierung eines Multi-Spulensystems mit neuartigem segmentiertem Aufbau, eingebettet in keramische Substrate mit beidseitiger Strukturierung und Durchkontaktierung. Hierbei soll zudem ein neuartiges Generatorsystem in Form eines Clusters aus Mini-HF-Generatoren basierend auf einem Freischwinger-System entwickelt werden. Dieses soll eine separate und gesteuerte Erwärmung jedes Spulenclusters ermöglichen. Das Bondmodul und das Generatorsystem sollen für die Entwicklung und Erprobung eines induktiven Waferbondprozesses Anwendung finden.