Induktives Waferbonden von Mikrosystemen mittels innovativer aluminiumbasierter Fügezusatzwerkstoffe

Partner:
Projektbegleitender Ausschuss (Auswahl): Sindlhauser Materials, SÜSS MicroTec, VON ARDENNE, Robert Bosch, Infineon, Carl Zeiss SMT, Bach RC, barthel HF-Technik, Himmelwerk, scia Systems, Finetech, Silicon Saxony

Projektdauer:
01.07.2025 bis 31.12.2027

Motivation und Zielstellung

Die Verkürzung der Prozesszeiten und der thermischen Last der Geräte ermöglicht neue Wafer-Stack-Konzepte, höhere Integrationsdichten und erhebliche Energieeinsparungen. InduAlloy wird deutschen KMU über alle Stufen der Wertschöpfungskette hinweg – von Vorläufermaterialien und Sputtern bis hin zu Strukturierung, Komponenten, Ausrüstung und Anwendungen – Zugang zu Forschungsmöglichkeiten wie Legierungsentwicklung, Versuchsaufbauten, Hochfrequenztechnik und Simulation bieten, um die interdisziplinären Herausforderungen der Werkstofftechnik, Elektroprozesstechnik und Mikrotechnologie zu bewältigen. Typischerweise sind diese Fähigkeiten nicht intern vorhanden

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Projektträger: